28 de abril de 2022
El cuerpo académico de ingeniería y cómputo firman convenio de colaboración con el Colegio de Arquitectos Chiapanecos A.C. para el desarrollo del proyecto “Análisis del Confort Térmico en los modos de producción de edificaciones”. El cuerpo académico, liderado por el Dr. Manuel Palacios Gallegos se encuentra integrado por profesores de los programas de ingeniería en #Energía, Tecnología #Ambiental, Desarrollo de #Software y #CENIDET quienes en colaboración con el gremio de arquitectos complementarán sus capacidades para el desarrollo del proyecto de investigación Colegio de Arquitectos Chiapanecos A.C. representado por la Arq. Mónica Adelina Vudoyra Cruz.